A股6月1日早盘 回避高位短线，选择低位调整后重新放量
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朋友们早上好，时间是6月1日星期四。上个交易日，三大指数集体低开，受到煤炭、石油、酿酒等权重板块拖累，股指早盘呈现单边震荡下探走势。午后半导体板块表现回暖，推动股指震荡收窄跌幅。沪深两市成交额9388亿，较上个交易日放量56亿。1）脑机接口板块分化，新智认知、创新医疗4连板，金自天正、博信股份2连板，国脉科技、亿通科技涨停，但冠昊生物跌超7%，中科信息、汉威科技等跌超4%。2）数据要素、国资云板块全天表现强势，深桑达A、铜牛信息、中远海科、久远银海等多股涨停。5月30日，北京印发促进通用人工智能创新发展若干措施，其中提出组织有关机构整合、清洗中文预训练数据，形成安全合规的开放基础训练数据集。3）cpo、存储芯片等盘中轮动走强继续提振算力概念，鸿博股份5连板，睿能科技9天8板，特发信息2连板，佰维存储、沪电股份、景旺电子涨停，欧比特、新易盛涨超10%。消息面上，5月31日，《深圳市加快推动人工智能高质量发展高水平应用行动方案（2023-2024年）》发布，强调要强化智能算力集群公布，打造粤港澳大湾区智能算力枢纽。4）旅游酒店板块盘中展开积极反弹，峨眉山、九华旅游、长白山、中科云网涨停，黄山旅游、三特索道、曲江文旅涨幅靠前。5）苹果mR概念股再度强势启动，力鼎光电2连板，双象股份、冠石股份涨停，虹软科技、翰博高新、荣旗科技涨超10%。苹果mR有望于6月6-10日举行的苹果wwdc2023大会上发布。
周三月底最后一天，指数没能收阳，不够完美，不过最终还是收了长下影线，这个小V也能接受。方向切换到调整到位的品种：比如数据、确权、机器视觉等等，这是资金再做反弹的尝试，他们在寻找最容易产生合力的方向，高位股周三退潮，在我看来这是好事，这样低位才能站出来。所以当下的策略是，回避高位短线，选择低位调整后重新放量，或者是活跃板块低吸等轮动、至于指数，我觉得暂且没什么风险，继续修复震荡，上方第一下压力位是3246缺口，盘中有急跌也不用担心，多数都会拉回来。
周四财经要闻：一、美\/国债务上限谈判代表：有足够的票数能通过债务上限议案。二、周四凌晨纳斯达克指数跌0.63%，5月份累涨5.8%；标普500指数跌0.61%，5月份累涨0.25%；道琼斯指数跌0.41%，5月份累跌3.49%。其中，纳指、标普500指数月线3连涨。大型科技股多数下跌，英伟达收跌5.68%。
热点题材：1、多地推动人工智能发展、深圳将建设城市级智能算力平台5月31日，深圳市发布加快推动人工智能高质量发展高水平应用行动方案（2023—2024年），提出要整合深圳市算力资源，建设城市级算力统筹调度平台，实现“算力一网化、统筹一体化、调度一站式”，全市可统筹的公共智能算力及相关网络带宽保持国内领先水平，鹏城云脑3项目今年年底前启动建设。
不仅是深圳，北京也在近日发布了加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案；上海市提出，充分发挥人工智能创新发展专项等引导作用，支持民营企业广泛参与数据、算力等人工智能基础设施建设。
点评：数字经济发展浪潮下，人工智能蓬勃发展，有望带来相关产业的中长期发展机会。首先是芯片产业链，推动人工智能进步有三大因素：算法、数据和算力，因此人工智能的大规模应用必然带来算力（芯片）需求的高景气。其次是通信产业链，以及信息技术企业的发展机会。预计到2026年，中国人工智能市场将超过263亿美元。
特发信息（000070）中标了“鹏城云脑2扩展型项目信息化工程第一阶段项目”；
智微智能（001339）是“端边云网”全场景产品及方案服务商，服务器包括管理服务器、存储服务器、AI服务器等。
2、今年hbm需求量受高阶GpU提升带动大增58%、这两家公司产业链公司迎机遇
据集邦咨询（\/trend\/Force\/）最新预测，2023年AI服务器（包含搭载GpU、FpGA、ASIc等主芯片）出货量将接近120万台，年增38.4%。从高阶GpU搭载的hbm来看，英伟达高阶GpUh100、A100主要采用hbm2e、hbm3。随着英伟达的A100\/h100、Amd的mI200\/mI300、谷歌自研的tpU等需求逐步提升，预估2023年hbm需求量将同比增长58%，2024年有望再增长约30%。
hbm（高带宽内存）是基于tSV和chiplet技术的堆叠dRAm架构，可实现高于256Gbps的超高带宽，帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。AI应用快速放量之下，AI服务器所需dRAm容量为常规服务器的8倍，拉动dRAm需求大幅增长。随着应用对AI的依赖度增加，需要hbm的加入来支援硬件。根据集邦咨询，hbm有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈，2022年6月SK海力士量产hbm3 dRAm芯片并供货英伟达，随着英伟达使用hbm dRAm，数据中心或将迎来新一轮的性能革命。根据Yole预测，dRAm所用tSV封装技术（hbm\/3ds）及混合键合技术将在存储封装市场中取得亮眼进展，二者合计占比将由2020年5%上升至2026年17%，实现32亿美元市场规模。国内hbm相关上游厂商机遇不断呈现。