A股11月05日 岁末年初行情通常每年都有

阅读蕴藏着无尽可能，有益于明理、增信、崇德、力行，让人生绽放光彩。

明天这两票的反馈，对于整个芯片半导体方向很重要，想要做这个方向的，可以密切留意它们的走势再做决定。周二下午又有传闻光刻机的消息，最近光刻机方向也是消息不断。前面说过，越是限制发展的，就是越重要的，难，才重要，敌人担心你崛起，不崛起就没有未来，一直被卡脖子？光刻机国产化迫在眉睫。

2）算力消息面上：11.10的算力大会和阿维塔发布，其中阿维塔的预期都被打的满满得了，然而算力有些许回调。其中趋势龙中贝通信已经回调到接近30日线，从启动以来都没跌破30日线，那么如果周一周二能给到30日线低吸机会，是不是可以进场低吸做一个埋伏周五的预期？

3）大金融:消息面，上方解读过了，对券商肯定是利好，但不用太上头。且周末到处都在科普，历史上多次倡议过金融头部重组，这次会和之前大不一样吗？总之不要追涨就对了，毕竟有先手，即使不在车上也没有关系，后面真走出来了，也会给你分歧上车的机会。明天如果高开，短线选手记得临盘决定去留，上面三只标《首创证券、天晟新材、华创云信》的加入自选保持关注就行。

4）鸿蒙智行\/车路协同:近日业界有知情人士透露，基于\"openharmony+智慧交通\"概念的智能网联汽车将于下个月开售。到时，配合国\/家层面的自动驾驶L3标准出台，在市场中届时将刮起一场智能网联车热潮。

车路协同：网传\"鸿蒙智行\"将于与智界S7一同发布，目前其官方微博、公众号、抖音账号等均已开通，华为参与编制，自动驾驶重磅文件聚焦“修聪明的路”将于2023年12月1日起强制施行！12月1日hw即将全球发布车路协同标准，华为V2x车路协同产业链即将迎来从0到1的巨大行业增量，这将是一个超万亿市场。

市场先炒了启明信息，前面启明信息受害于不专业小作文影响调整，周五修复冲高近10cm，大家结合盘面搭好大资金引导的顺风车即可。后面，这个分支陆陆续续还会有催化，尤其是临近春节的第四季度，是传媒旺季。

5) AI应用端:这个分支，一直主要关注的是AI应用端，包括传媒、游戏、广告、出版、互联网电商、教育等。最近的催化消息也比较多，比如明天open AI的开发者大会，以及那个很火爆的真人游戏等。那么，传媒方向的前期人气股，如南方传媒、天地在线、果麦文化等，都可能会有资金做补涨。

盘面上，目前的三个二板，有两个是传媒方向的：天威视讯+龙韵股份，这两个票，明天只要其中一个继续晋级，传媒方向的热度可能还将继续。另外，翰宇药业周五大涨，马上也要创新高了，如果创新高，不排除带动资金回流医药板块。

6）医药:还是有预期的，板块指数连续三天缩量调整，有洗盘的迹象。

亚翔集成（\/非\/荐\/股\/）： 洁净室工程服务+业绩方向，营业务为 Ic 半导体、光电等高科技电子产业及食品医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程、机电工程及建筑工程等服务,主营业务包括：从事无尘、无菌净化系统、设备及其周边机电、仪控产品的生产组装,销售本公司产品,并提供设计、咨询、调试、维修服务;提供合同能源管理及节能领域的技术开发、技术转让、包括洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等。中芯概念 半导体概念 华为概念 富士康 国产芯片 oLEd， 6天5板。

002119康强电子（\/非\/荐\/股\/）： 半导体封装材料方向，专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售， 主营业务包括：制造和销售各种引线框架及半导体元器件,半导体元器件键合金丝和蒸发用金丝,键合铜丝,合金铜丝,智能卡载带,提供售后服务;自营和代理各类商品和技术的进出口。 半导体概念 长江三角 移动支付

圣晖集成（\/非\/荐\/股\/）： 洁净室系统集成工程服务方向，先进制造业提供洁净室系统集成工程整体解决方案的一站式专业服务商,，主营业务包括：从事系统集成服务;机电系统、暖通空调系统、无菌化系统、建筑设备管理系统的设计及相关设备安装;空气净化工程、消防工程、房屋建筑工程、室内外装饰工程、市政公用工程、管道工程的施工，涵盖洁净室厂房建造规划、设计建议、设备配置、工程施工、工程管理及维护服务等相关服务。

002729好利科技（\/非\/荐\/股\/）： 算力芯片方向，致力于熔断器、自复保险丝等过电流、过温电路保护元器件的研发、生产、销售,并积极向过电压电路保护领域发展。主营业务包括：工程和技术研究和试验发展;软件开发;集成电路设计;信息系统集成服务;电子元件及组件制造;配电开关控制设备制造;光伏设备及元器件制造;电气信号设备装置制造;AI芯片 储能 新能源车 无人驾驶 人工智能 充电桩 风能 太阳能，

甬矽电子（\/非\/荐\/股\/）： 先进封装方向，主要从事集成电路的封装和测试业务,主营业务包括：集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、Ap类Soc芯片、触控芯片、wiFi芯片、蓝牙芯片、mcU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。 chiplet概念 注册制次新股 国产芯片 次新股，

002845同兴达 （\/非\/荐\/股\/）： 华为+芯片先进封测方向，主要从事 Lcd、oLEd 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售,主营业务包括：电子产品的技术开发、生产及销售;国内商业、物资供销业,货物及技术进出口。小米概念 oLEd 无人驾驶 人工智能 虚拟现实 无人机 智能穿戴，

斯达半导（\/非\/荐\/股\/）： 功率半导体方向，主营业务是以IGbt为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。主营业务包括：半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;半导体概念 新能源车 国产芯片 风能 太阳能 智能电网，