第444章 生产与成本(1 / 2)

“徐院士,咱们芯片性能对比目前市面上的主流芯片性能怎么样?”

芯片的既然已经成功,那其性能表现就是众人紧接着关注的重点。

“沈市长,关于具体性能,其实还需要经过一到两个月的测试。”

徐院士一边耐着性子给他解释起来,但眼睛却死死盯着眼前的这块小小的芯片上,这块芯片对其自己来说也意味着很多。

“我们目前只是进行了最基础的逻辑测试,证明了这块芯片主体设计没有问题,虽然中途有两块瑕疵区域需要再做调整,但总体的设计已经获得成功,得到了验证。”

“而具体性能,还需要已经过大量的各种环境下的压力测试。”

沈旭东这么一听就明白了,刚刚只是证明了芯片设计能用,但具体实际性能如何,还需要一段时间的验证工作。

并且刚刚的两次蜂鸣声看样子是真的在芯片设计除有瑕疵,不过并不影响整体芯片的使用,可能会在性能上有影响。

好在目前只是流片并不是正式的投产,以前还有微调的余地。

“不过我们这款芯片是专门设计给移动通信方面的处理器,采用的也是较为先进的ARm架构。虽然不比英特尔的x86架构来的出名,但在手机小灵通等通信领域绝对不会比市面上的芯片差到哪儿去。”

“我有信心在移动通信领域,除了摩托罗拉目前最先进的芯片外,其他的芯片都不会是我们这款芯片的对手。”

徐院士对于自己刚设计成功的芯片还是有底气的,设计之初就是瞄着市面上最好的芯片上去的,这也是他开始不觉得能一次流片成功的原因。

实在是没想到,最后能这么顺利。

听他这么一说,沈旭东对于这刚设计的华升1001芯片也有了具体的概念。

当然他没徐院士那么乐观,因为徐院士眼光只是盯着老牌豪门摩托罗拉公司,而他则更关注即将在后世统治接下来时代的诺基亚。

他们的手机芯片也是采用的ARm架构,甚至比他们还要早就已经流片成功,这才是华升集团接下来最大的劲敌。

“徐院士我们接下来正式规模投产大概在什么时间?实际生产的成本会到什么价格?”

袁厂长在一旁也急不可待的询问起来,目前他们小灵通用的是贝尔公司已经落后的射频芯片,性能上来说并不突出,许多功能也无法满足。

虽然即将发售这款小灵通,但已经在考虑今年下半年或者明年发售自己企业设计的芯片,并且要将小灵通的功能好好升级一番。

“大概二个月后我这边测试和调整完就可以正式步入生产,至于成本则要看一次生产多少的晶圆。”

“目前贝岭公司那边的主流晶圆是6寸的,依照他们的制程工艺,以及大概50%的良品率,一张晶圆约莫可以产出16片芯片。”

徐院士回忆着魔都贝岭公司的一些制程工艺以及生产晶圆的尺寸。

目前的世界上主流芯片生产的晶圆都是6寸,少数是8寸,像后世主流的12寸还没开始应用。

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